無線模塊常見天線類型簡單分為：陶瓷天線或LTCC天線、板載天線、單極子天線（俗稱棒狀天線）和FPC軟材質(zhì)類天線，當(dāng)然還包括其它類型天線。

陶瓷天線

無線模塊的陶瓷天線主要以LTCC工藝為主，也有單純的塊狀陶瓷天線，如GPS陶瓷天線。

塊狀陶瓷天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。

多層天線燒制采用低溫共燒的方式（LTCC）將多層陶瓷迭壓對位后再以高溫?zé)Y(jié)，所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上。LTCC天線同時利用了高介電常數(shù)和多層特性，有效縮小天線尺寸。由于陶瓷本身介電常數(shù)（一般在9~16之間）比pcb電路板（一般在4~4.5之間）的要高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。

板載天線（PCB天線）

板載天線直接利用PCB作為介質(zhì)，將天線通過PCB工藝實現(xiàn)，基本上可以認(rèn)為是零成本。同時在組裝上面更為簡單，缺點是介質(zhì)板材的損耗偏大，效率會降低。常見于藍(lán)牙、WIFI、ZigBee等工作在ISM 2.4GHz頻段的無線模塊。

外接天線

外接天線是通過在PCB上面預(yù)留射頻接頭實現(xiàn)。外接天線在于可選天線類型較多，通過選擇不同的天線形式，獲得最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案。優(yōu)點是：方向圖可以得到保證，效率高，由于能減少受到主板上的干擾，抗干擾能力強(qiáng)，而且不用太多的調(diào)試匹配。成本較高，存在組裝工藝，不像前兩者：通過SMT或者PCB直接搞定。

幾種天線的優(yōu)劣勢

陶瓷天線：優(yōu)勢是介電常數(shù)高，體積小， 劣勢是：增益普遍低，成本較高

板載天線：設(shè)計方便，體積小。成本低，劣勢是：板材損耗過大，適合短距離通信

外接天線：性能最佳，通用性好。劣勢是：體積大，成本較高

如果有此類天線設(shè)計調(diào)試需求可以聯(lián)系海宣電子。